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F0603FA2000V032T
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Fuse Chip Fast Acting 2A SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R cULus

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AeroComm
F0603FA2000V032T

Multilayer monolithic structure with glass ceramic body and silver fusing element Silver termination with nickel and pure-tin solder plating, providing excellent solder ability Standard EIA0603/EIAJ1608 size Current Rating(A): 2.0 Compatible with both wave and reflow soldering processes Operating temperature range: -55°C to +125°C (with de-rating) RoHS compliant

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