Molex
73659-0002
73659-0002
2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76µm
供应商 | 供应商型号 | 发货地 | 库存 | 起订量 | 币别 | 1+ | 10+ | 100+ | 1K+ | 10K+ | |
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Mouser | 538-73659-0002 | 美国 | - | 780 | CNY* 供应商官网阶梯价格
官网币别:USD 参考汇率:1 USD = 6.4564 CNY 更新时间:2021-02-15 09:10 | - | - | - | 57.3720 | 52.6335 | 进入官网 |
TTI | 73659-0002 | 美国 | - | - | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 | ||||
E-sonic | 73659-0002 | 加拿大 | - | 1 | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 | ||||
Tencell | 73659-0002 | 美国 | - | 390 | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 | ||||
Nu-Source | TS8166D | 美国 | - | 1 | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 |
Molex / Waldom
73659-0002
73659-0002
2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76µm
供应商 | 供应商型号 | 发货地 | 库存 | 起订量 | 币别 | 1+ | 10+ | 100+ | 1K+ | 10K+ | |
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E-sonic | 73659-0002 | 加拿大 | - | 390 | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 |
Molex
0736590002
0736590002
Conn Hard Metric RCP 12 POS 2mm Solder ST Thru-Hole HDM® Tube
供应商 | 供应商型号 | 发货地 | 库存 | 起订量 | 币别 | 1+ | 10+ | 100+ | 1K+ | 10K+ | |
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Digi-Key | 0736590002-ND | 美国 | - | 1 | CNY* 供应商官网阶梯价格
官网币别:USD 参考汇率:1 USD = 6.4564 CNY 更新时间:2021-02-15 09:10 | - | - | - | 60.3229 | 60.3229 | 进入官网 |
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Avnet | 73659-0002 | 美国 | - | - | CNY* | 登录后可查看详细价格 | 联系客服 |