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HTG-K700 由 Xilinx Kintex-7 K325T 或 K410T FPGA (采用 FFG900 和 FBG900 封装) 驱动，并且得到了 8 线道 PCI Express Gen2 (硬核) / Gen 3 (软核)、FPGA 夹层连接器 (FMC)、DDR3 SO-DIMM、以及丰富各异之参考设计的支持，其为许多基于 FPGA 的不同应用提供了一款非常灵活和强大的平台。

把 FMC 连接器安放在前面板侧提供了机械灵活性，可实现更加有效的平台功能性扩展。8 个 GTX 串行收发器和 160 个单端 I/O (80 LVDS) 的可用性以及现成有售的丰富  FMC 模块使得可以将 HTG-K700 平台用于众多不同的应用。

HTG-K700 由预先验证的参考设计和软件组件提供支持，可缩短工程设计周期并加快满足产品上市时间要求。 

 

 

 

 

 

凌力尔特器件

LTM4627 15A、DC/DC μModule 稳压器

LT3070 5A、低噪声、可编程输出、85mV 压差线性稳压器

LTM4628 双通道 8A 或单通道 16A DC/DC μModule 稳压器