基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理，并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案，在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。
详情介绍
采用基于 DLP® 技术的结构光技术演示了 3D 机器视觉检查。 具有基于 Sitara AM57xx SoC 和 DLP Lightcrater™ 4500 的完全嵌入式 3D 机器视觉系统。无需 PC。 提供 3D 物体点云 演示了在 AM572x SOC 中利用集成型处理器内核和图形处理器来生成和呈现 3D 点云。 此参考设计在现有 EVM 上构建，包括所有需要的软件、文件和文档。
