微焦X射线透视装置系列
详情介绍
 TXLamino TXLamino
 从前难以观察到的物体,现在可以轻易观察!
 TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号) TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号)
 可进行倾斜透视检查的标准倾斜型号
 TOSMICRON-S4000 系列 (标准型号) TOSMICRON-S4000 系列 (标准型号)
 垂直照射的标准型号
 TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜型号) TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜型号)
 最适合封装基板透视检查的简约倾斜型号
 
 TOSMICRON-C3000 系列 (简约型号) TOSMICRON-C3000 系列 (简约型号)
 面向现场的作业型号
 适合范围:小型电气、铝零件等
TXLamino
| 1. 高分辨率 | 搭载纳米微焦X射线发生装置 铍金属高精细X射线荧光倍增管 | 
| 2. 高清晰度 | 搭载400万像素摄像头 | 
| 3. 高画质 | 采用4K 显示器 | 
| 4. 倾斜・旋转时视野中心自动追踪 | |
| 5. Lamino CT (倾斜CT) | |
| 6. 正交 CT –可选择 | 
|  |  |  | 
| 焊线 | 焊线扩大 | BGA扩大 | 
| X射线发生装置 | 透过开放型 | 
| 管电压/管电流设定(最大) | 160kV/200μA | 
| X射线焦点尺寸 | 0.25μm | 
| X射线检测器 | 高精细铍金属X射线I.I.(4/2英寸)*1 | 
| 摄像头有效像素 | 400万像素 | 
| 输出浓淡度 | 16bit | 
| X射线几何倍率 | 2000倍(理论值) | 
| 机构部 | 6轴(倾斜・旋转型) | 
| 试验台X/Y行程范围 | 300mm×300mm | 
| 试验台旋转行程范围 | 0°~360°(水平旋转) | 
| 倾斜行程范围(X射线检测器) | 0°~60° | 
| 视野追踪功能 | 倾斜・旋转时视野中心自动追踪功能 | 
| 显示范围调整功能 | 自动调整功能/手动操作 | 
| Lamino CT(倾斜 CT) | CT 数据收集(任意倾斜角度) | 
| 观察窗 | 铅玻璃 | 
| 外型尺寸 | 检查室:约W1600×D1600×H2000mm | 
| 操作面板:约W1600×D800×H750mm (台子高度) | |
| 泄漏射线量 | 1μSv/h以下 | 
| 用途 | 高密度基板,各种电子部品 等 | 
* 1:X射线 I.I.(X射线荧光倍增管)
| CT 功能 | 规格 | 
| 正交CT(锥形束CT) | 正交 CT装置(试验台交换方式) | 
| 测量功能 | 焊锡湿性, 焊线流向, 2 点间尺寸 , 空洞计算, BGA空洞率测量 | 
| 解析功能 | 疑似颜色, 轮廓,柱状图, 3D显示 | 
TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号)
1. 搭载新开发的微焦开放管。灯丝实现原有的约3倍寿命(和本公司比)。
2. 搭载了TOSMICRONーS系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适操作性和高性能。
3. 通过最大60°的检测器倾斜、可从倾斜方向透视。标准装备了通过同步追踪可修正追踪功能。
4. 大型样品台(600×350mm)可对应。
1. IC电子元件的高放大检查
2. 表面封装元件的接合部检查
3. 小型精密元件检查
|  | 同步追踪法 | 
| 主要规格 | |
| 型号 | TOSMICRONーS5110IN | 
| X射线发生装置 | 开放管,最大110kV,200μA,公称最小焦点3μm | 
| 检测器 | 4/2英寸I.I. | 
| 最大放大率(样品台面) | 约525倍 | 
| 倾斜功能 | 检测器倾斜0~60° | 
| 样品台尺寸 | X410mm×Y360mm(有效摄影范围350×300mm)(标准型号) | 
| X600mm×Y350mm(加大型号) | |
| 装置外形尺寸(本体) | W1150×H1670×D1430mm(标准型号) | 
TOSMICRON-S4000 系列(标准机型)
1. 搭载TOSMICRON-S系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适的操作性和高性能。
2. 大型样品台(600×350mm)可对应。
3. X射线管可选90kV、130kV共2种(密封管)。
4. 硬盘的2重化提升信赖性。
1. IC・电子元件的检查
2. 封装元件的焊锡检查
3. 小型精密元件的检查
|  |  | 
| IC的Bonding线 | 封装的芯片电容 | 
| 主要规格 | ||
| 型号 | S4090IN | S4130IN | 
| X射线管型号 | 密封管 | |
| X射线规格 | 90kV,5μm | 130kV,5μm | 
| 检测器 | 4/2英寸II. | |
| 样品台尺寸 | 410×360mm(有效摄影范围350×300mm)(标准) | |
| 600×350mm(加大样品台) | ||
| 外形尺寸(本体) | W1150×H1790×D1095mm | |
TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜机型)
方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线传感技术,最适合封装基板的焊锡检查的系统。能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。
1. 搭载无需维护的密封管型微焦X射线发生装置
2. 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
3. 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
4. 搭载BGA空洞测量软件
5. 通过PC画面可进行全部操作的用户界面
6. 不用挑选设置场所的简约设计
| 机型 | TOSMICRON-CH4090FD | 
| X射线发生装置 | 90kV 200μA | 
| 焦点尺寸 | 5μm | 
| X射线检测器 | FPD | 
| 最大放大率 | 约160倍 | 
| 样品台尺寸 | 400mm×350mm | 
| 外形尺寸 | 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H) | 
| 质量 | 约620kg | 
TOSMICRON-C3100IN
100kV小型焦点X射线可检查各种样品
1. 方便生产线现场使用的立式机型
2. 直观易懂的面板操作
3. 新开发的画质改善软件可得到简单鲜明的图像
4. 样品便于送入取出的样品仓门
| 1、IC封装内部检查: | 芯片的润湿性、封装空洞、Bonding线 | 
| 2、封装印刷基板: | 焊锡检查(BGA、CSP、芯片元件) | 
| 3、电池、电解电容: | 电极构造检查 | 
| 4、陶瓷、塑料、金属元件: | 空洞、裂缝等的检查 | 
|  |  | 
| 电解电容 | 铝零件(空洞) | 
| 型 号 | TOSMICRON-C3100IN | 
| 管电压范围 | 40~100kV | 
| 最大管电流 | 0.83mA | 
| 焦点尺寸 | 100μm | 
| X射线检测器 | X射线I.I. 4"/2" | 
| 显示放大倍率 | 约27倍max. | 
| 样品台 | 有效250×330mm | 
| 检查位置匹配 | 激光光标 | 
| 外形尺寸 | W972.5×H1730×D1170mm | 
| W700×H1730×D950mm(检查室本体) | |
| 质量 | 约500kg | 
| 选项 | 2轴样品旋转装置 ・打印机 | 
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