应用与设计

微焦X射线透视装置系列

详情介绍
  1. TXLaminoTXLamino
    从前难以观察到的物体,现在可以轻易观察!
  2. GFC 35kV、40.5kV SF6气体绝缘开关柜TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号)
    可进行倾斜透视检查的标准倾斜型号
  3. VK 10kV 真空断路器TOSMICRON-S4000 系列 (标准型号)
    垂直照射的标准型号
  4. VKP 10kV 固封式真空断路器TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜型号)
    最适合封装基板透视检查的简约倾斜型号
  5. GR GR型综合继电保护装置TOSMICRON-C3000 系列 (简约型号)
    面向现场的作业型号
    适合范围:小型电气、铝零件等
 

TXLamino

• 特长
1. 高分辨率 搭载纳米微焦X射线发生装置 铍金属高精细X射线荧光倍增管
2. 高清晰度 搭载400万像素摄像头
3. 高画质 采用4K 显示器
4. 倾斜・旋转时视野中心自动追踪  
5. Lamino CT (倾斜CT)  
6. 正交 CT –可选择  

• 图像
焊线 焊线扩大 BGA扩大
焊线 焊线扩大 BGA扩大

• 主要规格
X射线发生装置  透过开放型 
管电压/管电流设定(最大)  160kV/200μA 
X射线焦点尺寸  0.25μm 
X射线检测器  高精细铍金属X射线I.I.(4/2英寸)*1 
摄像头有效像素  400万像素 
输出浓淡度  16bit 
X射线几何倍率  2000倍(理论值) 
机构部  6轴(倾斜・旋转型) 
试验台X/Y行程范围   300mm×300mm   
试验台旋转行程范围  0°~360°(水平旋转) 
倾斜行程范围(X射线检测器)  0°~60° 
视野追踪功能  倾斜・旋转时视野中心自动追踪功能 
显示范围调整功能  自动调整功能/手动操作 
Lamino CT(倾斜 CT)  CT 数据收集(任意倾斜角度) 
观察窗  铅玻璃  
外型尺寸 检查室:约W1600×D1600×H2000mm
操作面板:约W1600×D800×H750mm (台子高度) 
泄漏射线量 1μSv/h以下 
用途  高密度基板,各种电子部品 等 

* 1:X射线 I.I.(X射线荧光倍增管)


• CT 可选功能
CT 功能  规格
正交CT(锥形束CT)  正交 CT装置(试验台交换方式)

• 图像解析・测量功能
测量功能 焊锡湿性, 焊线流向, 2 点间尺寸 , 空洞计算, BGA空洞率测量
解析功能 疑似颜色, 轮廓,柱状图, 3D显示

 

TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号)

• 特征

1. 搭载新开发的微焦开放管。灯丝实现原有的约3倍寿命(和本公司比)。

2. 搭载了TOSMICRONーS系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适操作性和高性能。

3. 通过最大60°的检测器倾斜、可从倾斜方向透视。标准装备了通过同步追踪可修正追踪功能。

4. 大型样品台(600×350mm)可对应。


• 适合范围

1. IC电子元件的高放大检查

2. 表面封装元件的接合部检查

3. 小型精密元件检查


• 透视图像例
GR GR型综合继电保护装置

同步追踪法
即便倾斜也能维持放大率・图像亮度。


• 规格
主要规格
型号 TOSMICRONーS5110IN
X射线发生装置 开放管,最大110kV,200μA,公称最小焦点3μm
检测器 4/2英寸I.I.
最大放大率(样品台面) 约525倍
倾斜功能 检测器倾斜0~60°
样品台尺寸 X410mm×Y360mm(有效摄影范围350×300mm)(标准型号)
  X600mm×Y350mm(加大型号)
装置外形尺寸(本体) W1150×H1670×D1430mm(标准型号)

TOSMICRON-S4000 系列(标准机型)

• 特征

1. 搭载TOSMICRON-S系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适的操作性和高性能。

2. 大型样品台(600×350mm)可对应。

3. X射线管可选90kV、130kV共2种(密封管)。

4. 硬盘的2重化提升信赖性。


• 适合范围

1. IC・电子元件的检查

2. 封装元件的焊锡检查

3. 小型精密元件的检查


• 透视图像例
GR GR型综合继电保护装置 GR GR型综合继电保护装置
IC的Bonding线 封装的芯片电容

• 规格
主要规格
型号 S4090IN S4130IN
X射线管型号 密封管  
X射线规格 90kV,5μm 130kV,5μm
检测器 4/2英寸II.  
样品台尺寸 410×360mm(有效摄影范围350×300mm)(标准)
  600×350mm(加大样品台)
外形尺寸(本体) W1150×H1790×D1095mm

TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜机型)

方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线传感技术,最适合封装基板的焊锡检查的系统。能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。


• 特征

1. 搭载无需维护的密封管型微焦X射线发生装置

2. 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器

3. 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察

4. 搭载BGA空洞测量软件

5. 通过PC画面可进行全部操作的用户界面

6. 不用挑选设置场所的简约设计


• 规格
机型 TOSMICRON-CH4090FD
X射线发生装置 90kV 200μA
焦点尺寸 5μm
X射线检测器 FPD
最大放大率 约160倍
样品台尺寸 400mm×350mm
外形尺寸 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H)
质量 约620kg

TOSMICRON-C3100IN

• 特征

100kV小型焦点X射线可检查各种样品

1. 方便生产线现场使用的立式机型

2. 直观易懂的面板操作

3. 新开发的画质改善软件可得到简单鲜明的图像

4. 样品便于送入取出的样品仓门


• 适合范围
1、IC封装内部检查: 芯片的润湿性、封装空洞、Bonding线
2、封装印刷基板: 焊锡检查(BGA、CSP、芯片元件)
3、电池、电解电容: 电极构造检查
4、陶瓷、塑料、金属元件: 空洞、裂缝等的检查

• 透视图像例
GR GR型综合继电保护装置 GR GR型综合继电保护装置
电解电容 铝零件(空洞)

• 透视图像例
型 号 TOSMICRON-C3100IN
管电压范围 40~100kV
最大管电流 0.83mA
焦点尺寸 100μm
X射线检测器 X射线I.I. 4"/2"
显示放大倍率 约27倍max.
样品台 有效250×330mm
检查位置匹配 激光光标
外形尺寸 W972.5×H1730×D1170mm
  W700×H1730×D950mm(检查室本体)
质量 约500kg
选项 2轴样品旋转装置 ・打印机

东芝(中国)有限公司上海分公司

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