Phoenix Contact原厂应用与设计

波峰焊

波峰焊是一种根据组装方式，手工或通过自动贴焊机，将通孔电子元件或连接元件焊接到PCB上的焊接工艺。

首先以焊剂湿润整个模块的焊接侧，再进行预热，最后以锡膏流过湿润区域，形成单/双焊料峰。使用无铅焊料时，焊接温度约为260°C。焊接之后，冷却整个模块，降低PCB上的热负载。

运行中的波峰焊设备

波峰焊主要用于焊接通孔元件（通孔技术THT），也可在PCB底部贴装表面安装元件（表面贴装技术SMT）。

焊接需承受较大机械应力的THT元件时，波峰焊始终都是最标准的方法。

通过采用双波（Chip波和Lambda或Wörthmann波）工艺，只需一步即能可靠地将THT元件焊接到PCB顶部，或将SMT元件焊接到PCB底部。波峰焊与选择性焊接不同之处在于，前者通常用于处理大量焊接元件，是一种更为快速和经济的方法，而后者仅能焊接部分的模块。

除焊接温度之外，波峰焊工艺参数还包括波峰焊浸没深度、PCB通过波峰焊设备的角度、焊接时间以及焊料峰的类型。

以下适用表面贴装元件和通孔元件的标准，规定哪些元件适合波峰焊工艺：

上述标准说明了SMT和THT元件的温度范围。标准中规定的限值通常高于实际操作时承受的温度载荷。相关元件的允许温度范围取决于所有元件的设计、PCB的厚度和尺寸，以及使用的焊料。

本示例曲线中，波峰上限温度超过+250°C并持续了三秒。

单波峰焊中的PCB连接元件温度曲线示例

本示例曲线中，两道波峰的最大温度载荷超过 +250°C，并合计持续五秒。

双波峰焊中的PCB连接元件温度曲线示例

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