在进行THR安装时，含有焊剂和锡珠的锡膏通过丝网印刷的方式，印刷在PCB板上的钻孔上。在特殊情况下，还需要通过封装元器件或点胶机进行锡膏印刷。

待组装元件被压入注满锡膏的孔内（针脚浸入锡膏法）。锡膏中含有一种松香，只有温度达到+100°C以上时才会流动，因此在正式开始焊接工序之前，粘稠的锡膏会保持在针脚表面，不会滴落。

针脚浸入锡膏原理

为防止因各元件膨胀系数不同造成的材料损坏，先要将整个模块逐渐加热至+150°C左右。然后将模块快速加热至高于焊料的熔融温度。之后才能以高达+260°C的温度，完成持续40秒左右的焊接工序。

焊料熔化后，凭借毛细效应沿着焊针侧翼通过通孔，并注满钻孔。模块冷却后，PCB待焊接的焊针表面与镀金属钻孔之间即可建立稳定可靠的连接。

THR元件的关键要求及其预制标准如下：

• IEC 61760-3：表面贴装技术，第3部分：通孔回流焊（THR）元件规范的标准方法