组装表面安装元件之前，通过丝网、镂空板或点胶机印刷法，在PCB的金属镀层处印刷焊膏。
随后组装元件，并焊接整个模块。回流法是适用于PCB顶部焊装的成熟工艺。通常采用波峰焊或浸入锡炉的方式固定和焊接PCB底部的SMD元件。
与通孔元件相比，SMD元件在PCB上的夹持力较小，焊点通常无法承受较大的机械负荷。为可靠固定在PCB上，很多SMD元件侧面都带有金属固件。
若存在与通孔元件所能承受的机械负荷相当的机械应力，则必须使用THR焊针固件。从而，可通过SMT一种工艺处理SMD和THR元件。菲尼克斯电气也据此创造出一系列的新产品。
