航空及国防应用

安森美半导体提供数字和混合信号专用集成电路(ASIC)和标准及混合设计流程的设计服务。公司还提供定制代工服务、FPGA至ASIC和ASIC至ASIC转换服务。

军事/航空方案

行业信息

访问下列网站获得更多有关标准的信息和商业信息。

• DLA – 美国国防后勤局(Defense Logistics Agency)
• DMEA – 可信IC供应商认证项目(Trusted IC Supplier Accreditation Program)
• ITAR – 国际武器贸易规章(International Traffic in Arms Regulations)
• MIL-PRF-38535 – 集成电路制造
  
  

认证

查看与安森美半导体的军事和航空航天业务认证。

• MIL-PRF-38535
• MIL-STD-750
• 1A类可信代理人、
  设计及代工厂
• ISO/TS 16949
• AS 9100 Rev. B
• ISO 9001:2008
• STACK

可信供应源

安森美半导体总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯，在美国设有设计及制造中心，提供安全稳定的环境，用于开发针对军事及航空应用的先进半导体方案。安森美半导体位于美国爱达荷州及俄勒冈州的制造工厂获得了1A类“可信代工厂及可信设计认证”。安森美半导体还获得了国防微电子业务处(DMEA)的“代理”(broker)和“测试”认证，使公司能够从最初的ASIC设计到产品付运，乃至使用其他可信供货商做封装及测试，一应俱全地支持整个可信制造流程。集结这四项认证，将能为军事及国防客户提供完全整合的可信制造方案。

此外，安森美半导体维持军事设计要求的国际武器贸易规章(ITAR)认证及合格制造商清单(QML)流程。

优异安全等级

安森美半导体位于爱达荷州Pocatello和俄勒冈州Gresham的制造厂获得美国国防安全服务处的优异安全评级。“优异”评级只授予那些有效地持续及全面执行美国国家产业安全程序操作手册(NISPOM)要求的承包商，因此达至优异的安全级别，胜过规模和复杂程度相若之承包商。

能力

• DO-254 认证支援: 数字ASIC设计流程方法，完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。
• 用于军事及航空应用的抗辐射加固设计(RHBD)方案
• 强固的硅技术，鉴定性能支持从低温到150° C的扩展温度范围
• 符合军事及航空应用对ASIC供应商一贯的严格质量标准
• 一系列适合高可靠性终端应用的塑料及密封封装
• 全面的知识产权(IP)阵容：高速串行输入/输出(SerDes)；外部高性能存储器接口(含OTP)；ARM微处理器；多种其它硬件及软件IP
• 更长的工艺寿命，符合市场对稳固、长寿命周期工艺的需求
• 灵活的行结束 (EOL) 产品流程，确保充分的转换或EOL规划