BelaSigna 300：微型封装

优异的音频清晰度证明能以更少做到更多

BelaSigna 300是市场上封装最小的音频处理系统之一，其WLCSP封装能够设计到新的或已有的印制电路板(PCB)布线中，而对终端产品的尺寸没有影响或影响轻微。

包括焊球的封装尺寸测得仅为3.63mm x 2.68mm x 0.92mm(0.14" x 0.10" x 0.03")，大概相当于一粒谷子的大小。