医疗成像设备

安森美半导体为最新的高精度医疗成像设备提供先进的能力。

• I3T工艺具有0.35 µm CMOS数字封装密度及模拟速度，集成了能处理高达80 V电压的驱动器
• I2T工艺具有0.7 µm CMOS数字封装密度及高达100 V输出能力
• C5 0.5 µm工艺提供高模拟精度能力，电压能力达3.3-40 V
• 所有这些工艺都集成了传感器驱动器以及传感器接口

最新医疗成像设备要求更高分辨率、3D成像以及更快的图像捕获时间，提高了对应用的电子元器件的需求，要求器件具有更快处理速度、更高分辨率及更多感测和收发器通道。公司的知识产权(IP)及技术配合设计及开发低功耗传感器接口，用于最严格的医疗成像应用。