SpeedMezz Connector Family | Molex | The SpeedMezz Connector family offers high-densities, low profiles, data rates up to 56 Gbps per differential pair and easy upgrading with common receptacle footprints to deliver versatile solutions for high-speed mezzanine, rugged edge card and lower speed applications |
NeoPress 高速平行板系统 | Molex | 通过模块化 NeoPress 高速平行板系统中的可调式差分对、低堆高度和变形式免焊压接端子端接,可在空间受限的 PCB 上实现设计灵活性,同时提供高达 28 Gbps 的数据传输速率 |
NeoScale 高速平行板系统 | Molex | 在高密度系统应用中,Molex 的模块 NeoScale™ 平行板式系统具有高速三重晶片设计,并结合针对定制 PCB 布线的 Solder-Charge Technology™ ,为市场提供最快的数据传输率 (56 Gbps) 和最干净的信号完整性 |
SEARAY 和 SEARAY Slim 平行板系列 | Molex | 低型 SEARAY 平行板连接器和跳线可提供 12.5 Gbps 的数据传输率,外形小巧,具有强大的 Solder Charge 端接功能;SEARAY Slim 连接器还可改善空气流通,解决热管理问题 |
EdgeLine 高速连接器 | Molex | 采用低厚度设计的 EdgeLine® 连接器可用于高信号传输率及高密度信号应用中,并可提供适用不同方向及印刷电路板厚度的多种型号 |
串行连接 SCSI (SAS) 连接器 | Molex | 通过采用 SAS-3 和 U.2 (SAS-PCI Express) 连接器的 SAS 高端服务器基础架构的兼容性、互操作性和可扩展性,保护关键的存储投资并降低总拥有成本 |