电信通讯环境以惊人的速度及无线互联网连结的方式无缝汇集的发展着，不仅是个人电子产品设备，如智能型手机、平板，计算机，甚至于发展到家庭、汽车和工业设备。现有的数据驱使的基础设备正在急遽增加，给基地台、路由器及交换器构成了极大的挑战。标准如常态的4G和LTE与预计2020年即将发展的5G。在电信通讯快速发展的环境下，加速了例如:小型化装置、便携式设备-智慧手表、穿戴式技术装置以及个人医疗保健装置等发展的趋势。如何能让产品设计满足客户要求并保持领先市场需求呢? 答案在于，国巨已经制定了全面符合市场的被动组件产品，包括芯片电阻、积层陶瓷电容、导线电阻及无线组件。国巨为满足并解决各种艰难的情况，通过独特建立的优势，制造并提供小型化尺寸的01005芯片电阻及积层陶瓷电容。应用在行动装置电池功率管理的电流感测芯片电阻， 最小尺寸可达0201。国巨的薄膜芯片电阻系列提供了广泛的阻值范围、 低温度系数和公差精密度，而电流感测芯片电阻系列具有低电阻温度系数和在副毫范围的数值。这两个系列均大量应用于基地台，其中在信号处理的精确度是一个关键的要求。高频积层陶瓷电容CQ系列具有高Q值及非常低的ESR，尺寸可小型化至01005，达到有效地阻抗匹配，适合应用在功率放大器(PA)设计高容X5R积层陶瓷电容的容值最高 可达220uF， 应用在直流 - 直流转换、平滑和滤波。国巨的压敏芯片电阻设计在保护可携式设备里敏感的半导体免于瞬态电压，可取代二极管抑制器。除了芯片电阻和积层陶瓷电容，国巨广泛无线组件和滤波器的组合可使设备不受阻碍并不牺牲性能的进入智能通信标准。虽然导线电阻属于非常成熟的一个被动组件产品区域，但仍然可以使用于各项的通讯电信应用，例如:应用于网络设备的保险丝绕线(FKN系列)和保险丝防爆绕线导线电阻(FAE系列)以及应用于基础设施的高功率导线电阻(AHB/ATH/ATC系列)。对于电信通讯应用符合RoHS和REACH规范只是一个开始。为了满足市场范围的需求，产品设计师只需查看国巨为满足电信通讯各种应用而存在的广泛产品阵容。