原厂标准交货期 | 12 周 |
不同温升时功率耗散 | 3.0W @ 50°C |
制造商零件编号 | 658-45AB |
宽度 | 1.100"(27.94mm) |
产品相片 | 658-45AB, T3, T4
|
材料 | 铝 |
湿气敏感性等级 (MSL) | 不适用 |
RoHS指令信息 | Wakefield-Vette RoHS3 Cert
|
不同强制气流时的热阻 | 6.00°C/W @ 200 LFM |
设计资源 | Thermal Interface Materials Explained
|
描述 | HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE |
材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
产品目录绘图 | 658-45AB Series
|
得捷电子 零件编号 | 345-1069-ND |
长度 | 1.100"(27.94mm) |
制造商 | Wakefield-Vette |
离基底高度(鳍片高度) | 0.450"(11.43mm) |
零件状态 | 在售 |
现有数量 | 得捷电子库存现货: 1,006
可立即发货
|
直径 | - |
类别 | 风扇,热管理 |
形状 | 方形,鳍片 |
详细描述 | Heat-Sink-BGA-铝-3.0W-@-50°C-顶部安装 |
产品族 | 热敏 - 散热器 |
冷却封装 | BGA |
接合方法 | 散热带,粘合剂(不含) |
自然条件下热阻 | - |
数据列表 | 658 Series Datasheet;
Thermal Management for BGAs;
|
系列 | 658 |
标准包装 | 1,000 |
类型 | 顶部安装 |