QTH-060-02-L-D-A-GP-K 规格参数
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放 |
触头镀层 | 金 |
针脚数 | 120 |
接合堆叠高度 | 8mm |
连接器类型 | 接头,外罩触点 |
包装 | 散装 |
触头镀层厚度 | 10.0µin(0.25µm) |
排数 | 2 |
系列 | Q Strip® QTH |
制造商 | Samtec Inc. |
数据手册
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安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放 |
触头镀层 | 金 |
针脚数 | 120 |
接合堆叠高度 | 8mm |
连接器类型 | 接头,外罩触点 |
包装 | 散装 |
触头镀层厚度 | 10.0µin(0.25µm) |
排数 | 2 |
系列 | Q Strip® QTH |
制造商 | Samtec Inc. |