STMicroelectronics
BALF-NRF01D3
Low insertion loss Low amplitude imbalance Low phase imbalance Coated Flip-Chip on Glass Small footprint: < 1.5="">2 Benefits Very low profile: < 560 μm after reflow High RF performance PCB space saving versus discrete solution BOM count reduction Efficient manufacturability
中间价(CNY):1.9024
BALF-NRF01D3 规格参数
| 原厂标准交货期 | 11 周 |
| 制造商零件编号 | BALF-NRF01D3 |
| 产品培训模块 | Dynamic NFC / RFID Tag Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules WiFi Modules Overview |
| 产品相片 | 5 Flipchip |
| 湿气敏感性等级 （MSL） | 1（无限） |
| 设计资源 | Development Tool Selector |
| 描述 | BALUN 2.4GHZ-2.5GHZ 50/50 5UFBGA |
| 封装/外壳 | 5-UFBGA，FCBGA |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 得捷电子 零件编号 | 497-14944-6-ND |
| 制造商 | STMicroelectronics |