97007-2560-00-0 规格参数
Module Density | 256Mbyte |
Module Type | 200SODIMM |
ECC Support | No |
Organization | 32Mx64 |
PCB changed | 200 |
ECCN (US) | EAR99 |
Data Bus Width (bit) | 64 |
Standard Package Name | DIM |
Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Pin Count | 200 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 70 |
数据手册
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