THC63LVD827-Q 规格参数
安装类型 | 表面贴装 |
标准包装 | 2,000 |
产品族 | 接口 - 串行器,解串行器 |
数据速率 | 1.218Gbps |
输入类型 | CMOS/TTL |
包装 | 标准卷带 |
电压 - 电源 | 1.62 V ~ 3.6 V |
输出数 | 8 |
输出类型 | LVDS |
封装/外壳 | 72-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
数据手册
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安装类型 | 表面贴装 |
标准包装 | 2,000 |
产品族 | 接口 - 串行器,解串行器 |
数据速率 | 1.218Gbps |
输入类型 | CMOS/TTL |
包装 | 标准卷带 |
电压 - 电源 | 1.62 V ~ 3.6 V |
输出数 | 8 |
输出类型 | LVDS |
封装/外壳 | 72-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |