| 原厂标准交货期 | 10 周 | 
| 制造商零件编号 | 1009-58 | 
| 使用 | TO-220 | 
| 颜色 | 粉色 | 
| 产品相片 | 1009-54, 58 | 
| 材料 | 硅树脂橡胶 | 
| MSDS 材料安全数据表 | Sil-Pad 1000 MSDS
Sil-Pad Products MSDS | 
| PCN 制造商信息 | Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019 | 
| 湿气敏感性等级 (MSL) | 1(无限) | 
| 厚度 | 0.0090"(0.229mm) | 
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm | 
| PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 | 
| 粘合剂 | - | 
| 设计资源 | Thermal Interface Materials Explained | 
| 描述 | THERM PAD 19.05MMX12.7MM PINK | 
| 导热率 | 1.2W/m-K | 
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 | 
| 产品目录绘图 | TO-220_58 | 
| 得捷电子 零件编号 | BER199-ND | 
| 底布,载体 | 玻璃纤维 | 
| 制造商 | Bergquist | 
| 零件状态 | 有源 | 
| 现有数量 | 得捷电子库存现货: 2,570
可立即发货 | 
| 类别 | 风扇,热管理 | 
| 形状 | 矩形 | 
| 详细描述 | Thermal-Pad-粉色-19.05mm-x-12.70mm-矩形- | 
| 热阻率 | 0.35°C/W | 
| 产品族 | 热 - 垫,片 | 
| 其它有关文件 | Sil-Pad Metric Configurations | 
| HTML 规格书 | Thermal Clad Selection Guide | 
| 数据列表 | Sil-Pad 1000, 1500, 2000 Prod Brief;
Thermal Clad Selection Guide;
Thermal Interface Materials; | 
| 系列 | Sil-Pad® 1000 | 
| 标准包装 | 100 | 
| 其它名称 | 100958
951
BER199
BG94058 | 
| 类型 | 垫,片材 |