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470-1155-600
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470-1155-600
规格参数
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Amphenol TCS
470-1155-600
Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept Solder Balls
中间价(CNY):
150.7035
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Mouser
Heilind
470-1155-600
规格参数
贸泽电子
系列:
NeXLev
位置数量:
100 Position
节距:
1.15 mm
子类别:
Board to Board & Mezzanine Connectors
叠放高度:
10 mm, 20 mm, 22 mm
电压额定值:
600 V
安装角:
Vertical
产品种类:
板对板与夹层连接器
最大工作温度:
+ 105 C
电流额定值:
1 A
产品类型:
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品:
Receptacles
端接类型:
BGA
零件号别名:
4701155600
触点材料:
Copper Alloy
工厂包装数量:
40
外壳材料:
Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标:
Amphenol TCS
制造商:
Amphenol
触点电镀:
Gold
商标名:
NeXLev
最小工作温度:
- 40 C
排数:
10 Row
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