AQD-SD3L8GE16-MG 规格参数
| Number of Chip per Module | 18 |
| Module Density | 8Gbyte |
| Module Type | 204SODIMM |
| ECC Support | Yes |
| Self Refresh | No |
| ECCN (US) | 4A994.a |
| Chip Package Type | FBGA |
| Chip Configuration | 512Mx8 |
| Operating Current (mA) | 1575 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
数据手册
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